Lan duplo TPM2.0 Windows 11 do núcleo I5 10210U de Intel do mini PC industrial Fanless 10o

PC industrial Lan Tpm duplo 2,0 Windows 11 do núcleo I5 10210U de PFsense do mini PC Fanless 10o

Detalhes rápidos

• Toda a estrutura de alumínio, projeto fanless.
• Núcleo i3-10110U de Intel 10o, i5-10210U.
• Apoio TPM2.0, janelas 11. do apoio.
• Entalhe do apoio 1*M.2 2280, 1*2.5” HDD.
• Apoio 2*COM (2*COM RS232/485 é opcional).
• A C.C. 12V do apoio entrou.
• Ósmio do apoio: Windows 10, Windows 11, Linux.

Característica

Auto poder sobre para construir tarefas e eventos programados no mini PC.
PXE para o software de montagem no mini PC de uma rede.
WOL para despertar o mini PC remotamente de um porto do LAN.
O RTC (pulso de disparo de tempo real) fornece uma data e uma hora exatas, além toallowing um computador para regular o sincronismo e a velocidade de todas suas funções.

Imagens

FAQ

Q.Such um computador pequeno, como está a sua velocidade de corrida?
: Nosso processador central i3 i5 do núcleo de Inte da mini arquitetura da nova geração do uso do PC 10o. Toma segundos para abrir lisamente o software do escritório, o software do projeto, surfar líquido, entretenimento audio e video, jogos pequenos e médios da corrida de computador.

Q: Fazem este tevê do tamanho do suporte informático ou projetor mais grande? Que é o efeito de uma exposição mais grande?
: Este computador tem o DP e os portos de HDMI, apoiam todo o tamanho e definição da tevê ou do projetor. Trabalha perfeitamente com 4k.

Q: Como se realiza seu desempenho? Posso eu jogar jogos neste computador?
: O processador central é de Inte o processador central o mais atrasado do consumo da baixa potência da tecnologia, sobre 15W, mas seu desempenho é bastante bom, ele é amplamente utilizado no escritório, uso comercial, sala viva, indústrias. É trabalha perfeitamente em WIN7 WIN8 WIN10, bule-Ray, vídeos de 3D H-D, ele igualmente apoia bem os jogos 3D.

Q: Por que eu sinto a embalagem tão quente quando está trabalhando?
: O processador central toca quase na embalagem traseira para irradiar o calor, assim que sua temperatura é quase a mesma que aquela de CPU.First, a embalagem do metal é para o calor que irradia mais facilmente, isto é uma das razões usar materiais do metal como sua embalagem; Em segundo, há pasta térmica com o material de prata importado de Japão na tomada do processador central do cartão-matriz. Em terceiro lugar, há montagem livre do suporte ou VESA unido a alguns dos computadores, você pode fazê-lo estar na montagem do suporte para refrigerar.